已經擁有了OmniScan ECA或ECT模塊的用戶只需訂購標準的BondMaster探頭(P14和SPO-5629)及BondMaster線纜,就可以使用這個解決方案完成檢測應用。
我們特別為復合材料的檢測開發定制了MXB軟件。其新添的功能,如:向導和標準化,有助于保持操作的簡潔性。
要通過裝配了ECT模塊或ECA模塊的OmniScan MX儀器完成。這個**型解決方案可以提高一發一收粘接檢測方法的探出率,因為它可以利用多達8個頻率生成實時波幅或相位C掃描圖像。
重要事項
我們Olympus不無自豪地為廣大用戶推出了一款新開發的粘接檢測OmniScan解決方案:這無疑是復合材料檢測行業中的一大進步。如今,使用便攜式儀器獲得易于判讀的C掃描圖像已經成為現實。這款OmniScan解決方案不僅可**地適用于蜂窩結構復合材料的脫膠檢測,還可以進行分層檢測,且結果的**程度與脫膠檢測相比絲毫不差。雖然這個解決方案主要為航空航天工業的在役檢測而設計,但是在包括汽車和船舶工業在內的制造業中也非常有用,如:針對復合材料船體的檢測。